“我国智能芯片实现新突破 达到世界先进水平”

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云智能芯片是为人工智能行业的大型数据中心和服务器提供的核心芯片。 5月3日，中科院发布国内云型人工智能芯片，理论峰值速度达到每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，在高端智能手机、智能扬声器、智能相机、智能驾驶等各个行业得到广泛应用

智能芯片是前沿科技和社会关注的热点，也是人工智能技术快速发展过程中不可逾越的重要环节。 可以说，无论有多么先进的算法，最终应用都必须通过芯片实现。

5月3日，全球新一代人工智能芯片发布会在上海举行，中科院旗下的寒武纪科技企业发布了中国自主研发的cambricon mlu100云型智能芯片和主板产品、寒武纪1m终端智能解决器ip产品。 该国内云型人工智能芯片，理论峰值速度达到每秒128万亿次的定点运算，达到世界先进水平。

智能芯片实现了新的突破

作为此次发布会的焦点，正式亮相的“积木on MLU 100云智能芯片”是我国的云ai芯片。

中科院计算所研究员、寒武纪企业创始人、首席执行官陈天石表示，云智能芯片是提供给人工智能行业大数据中心和服务器的核心芯片。 云的智能芯片更大，结构更多，更复杂，与端芯片的最大区别在于其运算能力更高。

mlu100云智能芯片使用寒武纪新的mluv01架构和tsmc 16nm的先进技术，可以在平衡模式(1ghz主频)和高性能模式) 1.3ghz主频)下工作，平衡模式下的等效理论峰值速度为每秒钟

三年来，从我们开发了两个测试芯片，到现在的云智能芯片的最终问世，我们时刻准备着进入云。 陈天石表示，mlu100将基于软硬件的配合提高内存带宽利用率，无论从性能比还是功耗比来看，寒武纪都将确立智能芯片行业的新标杆。

与寒武纪系列终端解决方案一样，mlu100云芯片保持着寒武纪产品一贯的卓越通用性，支持成千上万用户的大规模商用检测，搭载了各种深度学习和经典的机器学习算法 充分满足了业界在经典数据挖掘等诸多复杂场合(如大数据、多任务、多模态、低延迟、高吞吐量)的云智能解决方案诉求。

另外，此次新发布的寒武纪1m解决方案是企业的第三代ip产品，继承了前一代产品(寒武纪1h/1a )的优异完整性。 单一解决方案核心支持多样化的深度学习模式，进一步支持经典的机器学习算法和本地培训，灵活高效的计算平台用于视觉、语音、自然语言解决和各种经典的机器学习任务

通过进入云迅速发展

寒武纪科技企业脱胎换骨于中科院计算所，于2010年推出了全球商用深度学习专用解决器寒武纪1a解决器。 其横向空腾飞打破了许多记录，吸取了第三届世界网络大会上评选的15项世界网络领先科技成果。 目前，寒武纪求解器也已应用于某知名国产手机新推出的旗舰机型，实现了集成应用。

近年来，人工智能产业发展迅速，推动了芯片市场规模的快速增长，也推动了人工智能计算从终端向云的扩展。 陈天石表示，寒武纪贯彻了技术上的云合作理念，此次发布的mlu100云芯片不仅能够独立执行多种多样、纷繁复杂的云智能任务，还可以实现寒武纪1a/1h/1m系列的终端软件。

陈天石表示，终端智能解决方案可以更快地响应客户的要求，以非常低的功耗、价格和延迟帮助客户了解图像、视频、音频和拷贝。 此外，云端智能解决方案可以将多个端的新闻结合在一起。 由于终端数据量有限，只能根据各个顾客的数据对机器学习模型进行微调。 因此，终端云协作智能解决方案模式在数据方面发挥很大的特点，利用大量数据训练强大的人工智能模式。

过去，大多数芯片制造商使用主要攻击终端，如芯片巨头arm公司，或主要攻击终端，如英特尔( 52.28，-0.03，-0.06% )公司。 虽然两者并存很少，但因为端云的任务生态差异很大。 但是，智能时代这个局面会被全面打破。 因为终端和云的任务是一体的，编程和采用的生态也是一致的。 作为通用机器学习芯片制造商，寒武纪是云结合，共同推动智能芯片生态的快速发展。 陈天石说。

中科院上海分院副院长、中科院院士张旭表示，从过去应用于手机等终端的智能芯片，到今天更高水平的云型人工智能芯片，可以将手机等终端的应用提升到未来在云等行业的更广泛应用，因此，这里

目前，许多科技企业正在扩大人工智能芯片的开发，包括高端智能手机、无人驾驶、云计算等各行业巨头。 据相关机构预测，到2021年，人工智能芯片的市场规模将超过110亿美元，而年这个数字只有36亿美元。

寒武纪创立之初，是让全世界都可以使用智能解决器。 陈天石告诉记者，寒武纪秉承学术界开放、合作的精神，以解决器ip许可证的形式与全球同行分享寒武纪的新技术成果，使全球客户能够快速设计和生产具备人工智能解决能力的芯片产品。

共建人工智能生态链

发布会上，寒武纪部分产业伙伴公开展示了基于寒武纪芯片的应用方案。 联想集团副总裁童夫尧在发布会上公布了基于寒武纪mlu100智能解决方案卡的thinksystem sr650，打破了37个服务器标杆的世界纪录。

新产品配备寒武纪芯片，有助于各行业人工智能、vr、高性能计算等的研发和领域处理方案的落地。 童夫尧说。

不仅如此，芯片成果还应用于智能语音行业。 一个小时的语音数据由以前传下来的解决器进行智能应用解决，完成需要一万个小时，科大讯飞正在跟踪人工智能专用芯片的前端进展。 据上海讯飞总裁程苏介绍，寒武纪智能解决器在语音智能解决方面提交了优秀答卷，能耗效率达到同行云gpu方案的5倍以上。 凭借其强大的解决能力，手机的本地端可以解决更多复杂的机器学习算法，语音的本地识别精度比之前流传的解决器领先9.8%，大大提高了顾客体验。

中科曙光副总裁任京旸在发布会上同时发布了基于黑莓on MLU 100智能解决方案卡的服务器产品系列phaneron。 其性能更强，支持2 10块寒武纪mlu解决方案卡，能够灵活应对不同的智能APP加载。 以升级版的phaneron-10为例，一台服务器集成10个寒武纪人工智能解决单元，为人工智能训练APP提供832t半精度浮点运算能力，为推理APP应用提供1.66p整数运算能力，典型场景下的能效。

下一步，曙光与寒武纪之间的合作将不再局限于整机行业，从科学研究到低端应用，携手打造下游应用产业，建设人工智能生态系统链。 任旸表示，中科曙光将推出人工智能管理平台sothisai，与寒武纪芯片和开发环境实现无缝对接和深度融合。